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【洋白銅】SiP封裝共形電磁屏蔽技術(shù)簡(jiǎn)介

【洋白銅】SiP封裝共形電磁屏蔽技術(shù)簡(jiǎn)介

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【洋白銅】SiP封裝共形電磁屏蔽技術(shù)簡(jiǎn)介

移動(dòng)設備向著(zhù)輕薄短小的方向發(fā)展,手機行業(yè)是這一方向的前鋒,手機的薄型化,得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步,包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù),其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩,屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積,縱向上也要占用設備內部的立體空間,是設備小型化的一大障礙。新的屏蔽技術(shù)——共形屏蔽(Conformal shielding),將屏蔽層和封裝完全融合在一起,模組自身就帶有屏蔽功能,芯片貼裝在PCB上后,不再需要外加屏蔽罩,不占用額外的設備空間,從而解決這一難題。

一、SiP封裝共形屏蔽


電子系統中的屏蔽主要兩個(gè)目的:符合EMC規范;避免干擾。傳統解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上,會(huì )帶來(lái)規模產(chǎn)量的可修復性問(wèn)題。 此方法也可以在SiP模組中使用,如圖3中的模組封裝,或Overmolded shielding將屏蔽罩封裝在塑封體內。 這兩種屏蔽解決方案,雖然實(shí)現了屏蔽罩的SiP封裝集成,但是并未降低模組的高度,同時(shí)也會(huì )帶來(lái)工藝和成本問(wèn)題。

SiP封裝的共形屏蔽,可以解決以上問(wèn)題。如圖4,SiP封裝采用共形屏蔽技術(shù),其外形與封裝一致,不增額外尺寸。

二、共形屏蔽的性能


共形屏蔽實(shí)現了極好的屏蔽效果,在遠場(chǎng)高達12GHz,近場(chǎng)高達6GHz,以及10MHz-100MHz的低頻,屏蔽效果在30dB以上。

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